MOSFET ପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ରକାର ବିଷୟରେ |

ପରେMOSFET ଚିପ୍ ତିଆରି ହୋଇଛି, ଏହା ପ୍ରୟୋଗ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ଏହାକୁ ଏନକାପସୁଲ୍ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଏହାକୁ ଖୋଲାଖୋଲି ଭାବେ କହିବାକୁ ଗଲେ, ପ୍ୟାକେଜିଂ ହେଉଛି ଏକ MOSFET ଚିପ୍ କେସ୍ ଯୋଡିବା, ଏହି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ସପୋର୍ଟ ପଏଣ୍ଟ, ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ, କୁଲିଂ ଇଫେକ୍ଟ ଅଛି, ଏବଂ ସେହି ସମୟରେ ଚିପ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ, MOSFET ଉପାଦାନ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନ ଗଠନ ପାଇଁ ସହଜ | ଏକ ବିସ୍ତୃତ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ସର୍କିଟ୍ |

ଆଉଟପୁଟ୍ ପାୱାର୍ MOSFET ପ୍ୟାକେଜ୍ ଦୁଇଟି ବର୍ଗ ସନ୍ନିବେଶ କରିଛି ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ପରୀକ୍ଷା | PCB ରେ ମାଉଣ୍ଟିଂ ହୋଲ୍ ସୋଲଡିଂ ସୋଲଡିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ସନ୍ନିବେଶ ହେଉଛି MOSFET ପିନ୍ | ସର୍ଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ ହେଉଛି PCB ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରର ପୃଷ୍ଠରେ ସୋଲଡିଂର MOSFET ପିନ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ବହିଷ୍କାର ପଦ୍ଧତି |

ଚିପ୍ କଞ୍ଚାମାଲ, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ହେଉଛି MOSFET ର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତାର ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଉପାଦାନ, MOSFET ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଉତ୍ପାଦକଙ୍କ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାର ଗୁରୁତ୍ୱ ଚିପ୍ ର ମୂଳ ସଂରଚନା, ଆପେକ୍ଷିକ ଘନତା ଏବଂ ଏହାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସ୍ତରରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ପାଇଁ | , ଏବଂ ଏହି ବ technical ଷୟିକ ଉନ୍ନତି ଏକ ଅତ୍ୟଧିକ ଖର୍ଚ୍ଚରେ ବିନିଯୋଗ ହେବ | ଚିପିର ବିଭିନ୍ନ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଉପରେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବ ପଡ଼ିବ, ସମାନ ଚିପ୍‌ର ଚେହେରାକୁ ଭିନ୍ନ ଉପାୟରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏହା ଦ୍ୱାରା ଚିପ୍ ର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ମଧ୍ୟ ବ enhance ିପାରିବ |